안녕하세요, 저는 재료공학을 전공으로 하여 작년에 졸업한 18학번 강0승입니다. 현재는 삼성전자를 다니며 반도체를 포장하는 과정에서 일어나는 불량들을 분석/개선하는 업무를 하고 있습니다.

저는 현재 반도체 산업에서 일하고 있습니다. 반도체 칩을 다 만들고 나면 그대로 사용할 수는 없습니다. 고객이 본인의 장치와 잘 사용할 수 있도록 포장(Packaging)을 해줘야 합니다. 손톱만큼 작은 칩은 온도와 습도, 외부 충격에 민감하며 잘 노출되어있습니다. 그래서 완벽하게 만들어진 반도체 칩의 열을 외부로 빠르게, 많이 방출하면서 외부 충격에도 보호할 수 있도록 만드는 과정이 필요합니다.

저는 이 과정 중에 생기는 불량들이 어떤 메커니즘으로 발생하고, 이러한 불량들을 어떻게 해결해야 할지 많은 사람들과 함께 머리를 맞대어 개선하고 똑같은 불량이 반복해서 생기지 않도록 예방하는 업무를 하고 있습니다.

재료공학과는 반도체 공정, 전자 재료, 철강 생산 과정과 철강 소재의 지식 뿐만 아니라 다양한 소재의 구조와 특징에 대해서 배웁니다. 또 이러한 이론들이 실제로 맞아 떨어지는 지에 대한 실험들을 하며 이론의 내용을 확인할 수도 있고, 이 과정에서 다양한 실험 기구와 분석 장비를 사용합니다.

실제로 반도체를 제작하고 포장하는 과정에서는 구리, 알루미늄, 티타늄(Cu, Al, Ti) 등 많은 철강 소재들과 에폭시, 고분자 등이 사용됩니다. 반도체 공정을 진행하면서 이런 소재들이 어떤 특징에 의해 변형되고 특정 공정 조건에 충족하는 지와, 어떤 불량을 만들어내는 지에 대한 지식을 학과 이론에서 배울 수 있었으며 실제 업무에서 빨리 찾아낸다면 도움이 될 것 입니다.

또, 반도체의 불량 원인을 찾아내기 위해서 다양한 현미경 분석과 전기 신호 측정(IV Curve), 신뢰성 Test를 진행합니다. 학과 실험 수업을 통해 숙달 된 현미경 관찰을 하기 위한 준비 단계 (Polishing & Grinding)가 빠른 업무 진행에 도움이 되었고, 학과 이론을 배우며 익숙해진 현미경 이미지 사진을 통해 불량 분석 업무 적응 속도를 높일 수 있었습니다.

호기심이 많고 골똘히 파헤치는 성격이라면 재료공학과에서 충분히 해소할 수 있을 거라 생각합니다. 주변 많은 물건들이 어떤 물질로 만들어졌고, 얼마 만큼의 강도를 가지는지 궁금하다면 수업과 실험들을 통해 지식을 쌓을 수 있습니다.

재료공학과는 생각보다 넓은 범위의 산업으로 진출하고 기여할 수 있고, 더 관심 있는 분야나 부족한 것은 본인이 공부하고 배운 만큼 더 역량을 뽐낼 수 있다고 생각합니다.